高雄應用科技大學 化學工程與材料工程系

Department of Chemical and Materials Engineering

National Kaohsiung University of Applied Sciences

 



何宗漢 教授 (Dr. Tsung-Han Ho)
兼任系主任
高分子材料實驗室(Polymeric Materials Lab )

個人簡介

學歷

國立成功大學化工系博士

經歷

台灣玻璃公司溶解控制室領班2

專長

電子用高分子材料

高分子合成與物性

半導體封裝材料

難燃高分子材料

E-mail

thho@cc.kuas.edu.tw

實驗室簡介

辦公室:化材館7701

(電話:07-3814526分機:5100)

實驗室:化材館6603

(電話:07-3814526分機:5144603)

 

何宗漢教授 論文及著述目錄

(A)   期刊論文

 

1.          T. H. Ho, and H. Y. Liang, 2010, “Synthesis and Characterization of a Novel Phosphorous-Containing Flame Retardant and It’s Epoxy Networks”, Polym. Degrad. and Stab., submitted.

 

2.          T. H. Ho, F. S. Yen, K. S. Ho, T. H. Hsieh, R. H. Lin, A. C. Yang, 2010, “Synthesis, Characterization and Properties of Polyphenylene Oxide-Containing Epoxy Resin Compositions for High Frequency Substrate Application”, Eur. Polymer J., submitted.

 

 

3.          C. H, Yu, C. H. Wu, T. H. Ho, and P. K. A. Hong, 2010, “Decolorization of C.I. Reactive Black 5 in UV/TiO2, UV/oxidant and UV/TiO2/oxidant systems: A comparative study”, Chem. Eng. J., 158, 578–583. (SCI: 2.813)

 

4.          林益生、許蓁容、何宗漢*、伍玉真、鄧希哲, 2010, “環氧成型模料對構裝後晶片可靠度的影響”, 工程科技與教育學刊, 7(4), 532-545.

 

5.          劉心怡、洪雅慧、何宗漢*、伍玉真、鄧希哲, 2010, “銀膠種類及厚度對構裝後晶片可靠度的影響”, 工程科技與教育學刊, 7(4), 546-559.

 

6.          T. H. Ho, and H. Y. Liang, 2009, “Synthesis and Characterization of a Novel Phosphorous-Containing Flame Retardant and It’s Epoxy Networks”, Polym. Degrad. and Stab., submitted.

 

7.          T. H. Ho, A. C. Yang, K. S. Ho, T. H. Hsieh, R. H. Lin, , 2009, “Synthesis, Characterization and Properties of Polyphenylene Ether-Containing Epoxy Resin Compositions”, Eur. Polymer J., submitted.

 

8.          C. H, Yu, C. H. Wu, T. H. Ho, and P. K. A. Hong, 2010, “Decolorization of C.I. Reactive Black 5 in UV/TiO2, UV/oxidant and UV/TiO2/oxidant systems: A comparative study”, Chem. Eng. J., 158, 578–583. (SCI: 2.813)

 

9.          T.H. Hsieh, T.H. Ho, K.S. Ho, H.R. Chen, P.H. Li, S.S. Yang, S.H. Ye and Y.C. Chang, 2010, "Studies on the Cure kinetics and Networks Properties of Neat and Polydimethylsioxane Modified Tetrafunctional Epoxy Resins", J. Appl. Polym. Sci., 117, 581–587.

 

10.      何宗漢、林捷、楊艾琪, 2009, “含磷難燃劑乙烯系DOPO衍生物之合成及物性研究”, 工程科技通訊, 102, 65.

 

11.      S. S. Yang, T. H. Hsieh, Xiaotao Bi, K. S. Ho, T. H. Ho, H. R. Chen, S. H. Ye, and Y. C. Cang, 2009,Dynamic Cure Kinetics of Epoxy-Novolac Compounds by Differential Scanning Calorimetry”, J. Appl. Polym. Sci., 114, 2373.

 

12.      R. H. Lin, R.Y. Huang, F. S Yen, Y.H. Chen, T. H. Ho, 2009, “Kinetic Rate Equation Combining Ultraviolet-induced and Thermal Cure I. Bismaleimide System”, J. Appl. Polym. Sci., 115 (2), 935-947.

 

13.      Ko-Shan Ho, Yu-Kai Han, Yu-Tsung Tuan, Ying-Jie Huang, Yen-ZenWang, Tsung-Han Ho, Tar-Hwa Hsieh Jong-Jing Lin and Su-Chi Lin, 2009,Formation and degradation mechanism of a novel nanofibrous polyaniline”, Synthetic Metals 159, 1202-1209.

 

14.      何宗漢曾國洲、鄭錫勳吳修竹、梁桓, 2009, “軟性銅箔基板用含磷黏著劑之製備及其物性研究”, 高雄應用科技大學學報, 38, 1-19.

 

15.      T. H. Ho, H. J. Hwang, J. Y. Shieh, M. C. Chung, 2009, “Thermal, physical and flame-retardant properties of phosphorus-containing epoxy cured with cyanate ester”, Reactive & Functional Polymers, 69, 176–182. SCI

 

16.      李玉萍、鄭錫勳、何宗漢*, 2008, “電鍍製程因素對突波吸收器鍍膜的影響”, 工程科技與教育學刊, 5(4), 629-640.

 

17.      何宗漢、顏福杉、鄭錫勳、王德修, 2008, “半導體封裝用低應力環氧樹脂硬化物之製備及其物性研究”, 工程科技與教育學刊, 5(4), 521-529.

 

18.      T. H. Ho, H. J. Hwang, J. Y. Shieh, M. C. Chung, 2008, “Thermal and physical properties of flame-retardant epoxy resins containing 2-(6-oxido-6H-dibenz(c,e)(1,2)oxaphosphorin-6-yl)- 1,4-naphthalenediol and cured with dicyanate ester”, Polym. Degrad. and Stab., 93, 2077–2083.

 

19.      何宗漢、王德修、林烈利, 2008, “新穎芳烷基酚醛樹脂之合成及鑑定”, 工程科技與教育學刊, 5(2), 156-167.

 

20.      T. H. Hsieh, J. K. Huang, K. S. Ho, X. Bi, T. H. Ho, S. S. Yang and Y. C. Chang, 2008, ”Preperation and Charateruzation of Vinylidene Chloride-co-Vinyl Chloride Copolymer/Flourinated Synthetic Mica Nanocomposites I Thermal and Mechanical Properties Studies”, J. Polym. Sci. Part B: Polym. Phys., 46, 1214-1225.

 

21.      何宗漢、曾國洲、鄭錫勳吳修竹梁桓, 2007, “黏著劑中難燃劑含磷量對三層可撓性銅箔基板之物性影響”, 工程科技與教育學刊, 4(4), 429-438.

 

22.      R. H. Lin, Y. H. Liu, Y. H. Chen, A. C. Lee, and T. H. Ho, 2007, “Morphology controls of the melt blending in a novel highly crosslinked bismaleimide system”, Eur. Polymer J.,43, 4197-4209.

 

23.      何宗漢、林烈利、吳効謙、鄭錫勳, 2006, “含磷芳烷基酚醛樹脂之合成及物性研究”, 工程科技與教育學刊, 3(2), 133-149.

 

24.      何宗漢、李旺達、孫逸民、張福林, 2006, “環境條件對Aspergillus terreus吸附水中重金屬離子之影響”, 高雄應用科技大學學報, 35, 335-346.

 

25.      T. H. Ho, T. S. Leu and S. S. Cheng, 2006, “Synthesis and Properties of Interpentrating Polymer Network of Modified Epoxy Resins”, J. Appl. Polym. Sci., 101, 1872-1879. SCI, NSC 90-2626-E-151-002

 

26.      T. H. Ho, T. S. Leu, Y. M. Sun, J. Y. Shieh, 2006, “Thermal degradation kinetics and flame retardancy of phosphorus-containing dicyclopentadiene epoxy resins”, Polym. Degrad. and Stab., 91, 2347-2356. SCI

 

27.      鄭錫勳、何宗漢、呂祖尚、林烈利, 2005, “Polysiloxane-TPU改質半導體封裝用環氧樹脂之微結構及其熱性質研究”, 工程科技與教育學刊, 2(2), 219-238.

 

28.      何宗漢、陳玉仙、李旺達、戴嘉賢、吳長浩, 2004, “Dicyclopentadiene型難燃環氧樹脂之合成、鑑定及熱性質探討”, 高雄應用科技大學學報, 33, 9

 

29.      T. H. Ho and T. S. Leu, 2003 “Preparation and Characterization of Long Chain Multi-Maleimide Containing Aralkyl Group Linkages”, J Appl Polym Sci., 90, 1066-1072. SCI, NSC 89-2214-E-151-002

 

30.      何宗漢、吳効謙、李旺達、吳靜玟, 2002, “含萘環氧樹脂之合成、改質及其物性研究”, 高雄應用科技大學學報, 32, 1-16. NSC 90-2626-E-151-002

 

31.      T. H. Ho and C. S. Wang, 2001, “Modification of Epoxy Resin with Siloxane Containing Phenol Aralkyl Epoxy Resin for Electronic Encapsulation Application”, Eur. Polymer J., 37, 267-274. SCI, NSC 88-2214-E-151-001

 

32.      T. H. Ho, 2000, “Synthesis of Naphthalene Containing Aralkyl Novolac Epoxy Resins for Electronic Application”, Macromol. Mater. Eng., 283, 57-61. SCI, NSC 88-2214-E-151-001

 

33.      王春山,何宗漢, 1999,“低應力半導體封裝材料之簡介”, 工程月刊, 72(11), 19-28.

 

34.      T. H. Ho and C. S. Wang, 1999, “Synthesis of Aralkyl Novolac Epoxy Resins and Their Modification with Polysiloxane Thermoplastic Polyurethane for Semiconductor Encapsulation”, J. Appl. Polym. Sci., 74, 1905-1916. SCI, NSC 88-2214-E-151-001

 

35.      孫逸民 , 鍾美惠 , 何宗漢, 1997, “含萘脂肪族聚酯之合成與合成與性質測試”, 技術學刊, 12(2), 337-344.

 

36.      J. Y. Shieh, T. H. Ho, and C. S. Wang, 1997, “Synthesis and Modification of Trifunctional Epoxy Resins with Polydimethylsiloxane for Microelectronic Encapsulation”, Angew. Makromol. Chem., 245, 125-137. SCI

 

 

37.      L. L. Lin, T. H. Ho, and C. S. Wang, 1997, “Synthesis of Novel Trifunctional Epoxy Resins and Their Modification with Polydimethylsiloxane for Electronic Application”, Polymer, 38(8), 1997-2003. SCI

 

38.      T. H. Ho and C. S. Wang, 1996, “Modification of Epoxy Resins with Polysiloxane TPU for Electronic Encapsulation(I)”, Polymer, 37(13), 2733-2742. SCI, NSC 830405E006 046

 

39.      T. H. Ho, J. H. Wang, and C. S. Wang, 1996, ”Modification of Epoxy Resins with Polysiloxane TPU for Electronic Encapsulation (II)”, J. Appl. Polym. Sci., 60, 1097-1107. SCI, NSC 830405E006 046

 

40.      J. Y. Shieh, T. H. Ho, and C. S. Wang, 1996, “Synthesis and Modification of Trifunctional Epoxy Resins with Amine-Terminated Polydimethylsiloxane for Semi-conductor Encapsulation Application”, J. Polym. Res., 3(2), 125-132. SCI

 

41.      M. C. Lee, T. H. Ho, and C. S. Wang, 1996, “Synthesis of Tetrafunctional Epoxy Resins and Their Modification with Polydimethylsiloxane for Electronic Application”, J. Appl. Polym. Sci., 62, 217-225. SCI

 

42.      T. H. Ho and C. S. Wang, 1994 “Dispersed Acrylate Rubber-Modified Epoxy Resins for Electronic Encapsulation”, J. Polym. Res., 1(1), 103-108.

 

43.      T. H. Ho and C. S. Wang, 1994, “Modification of Epoxy Resins by Hydrosilation  for Electronic Application”, J. Appl. Polym. Sci., 54, 13-23.

 

44.      T. H. Ho and C. S. Wang, 1994, “Low-Stress Encapsulants by Vinylsiloxane Modification”, J. Appl. Polym. Sci., 51, 2047-2055

 

45.      C. S. Wang, H. J. Hwang, and T. H. Ho, 1993, “Syntheses of Novel Metabromophenolic Compounds and Its Epoxy Resin for Electronic Packaging”, Proc. Nat'l Counc. ROC(A), 17(5), 347-352.

 

46.      T. H. Ho and C. S. Wang, 1993, “Toughening of Epoxy Resins by Modification with Dispersed Acrylate Rubber for Electronic Packaging”, J. Appl. Polym. Sci., 50, 477-483.

 

47.      C. S. Wang and T. H. Ho, 1992, “Meta-Bromobiphenol and Its Epoxy Resin in Electronic Applications”, Chinese J. Mater. Sci., 24(2), 123-132.

 

48.      何宗漢, 1991, “聚偏二氯乙烯初期熱脫氯化氫之動力研究”, 技術學刊, 6(1), 83-88.

 

49.      何宗漢, 1989, “乳化聚偏二氯乙烯之熱劣化動力研究”, 高雄工專學報, 第十九期, 169-192.

 

B)研討會論文

1.          伍俊任、劉守何宗漢、許瀚仁、陳世哲、謝文浩, “製備氮摻雜中孔二氧化鈦材料”, 2010年奈米技術與材料研討會(Nanometer-Scale Technology and Materials Symposium 2010), 論文編號 P16, p.40, 大葉大學(2010.12/17)

2.          伍俊任、劉守何宗漢、許瀚仁、陳世哲、謝文浩, “負載非貴重鐵金屬於氮摻雜中孔碳材及其應用於氧氣還原反應之研究”, 第五屆全國氫能與燃料電池學術研討會,論文編號 FF1-016, p.37, 成功大學 (2010.12/17~12/18)

3.          何宗漢、鄭錫勳、李科諒、李安成、吳宇明、顏禎志, 2010, “由廢偏光板回收TAC之物性分析”, 中國化學會2010年年會, 論文編號 GR021, p.185, 台灣大學(2010.12/03~12/05)

4.          何宗漢、謝正悅、林嘉賢、李科諒、洪雅慧、劉心怡, 2010, “水性聚胺基甲酸酯黏著劑之合成及物性之研究”, 九十九年中國材料科學學會年會, 論文編號 01-0127, p.P-7, 義守大學(2010.11/19~11/20)

5.          何宗漢、呂祖尚、曾耀霆、許蓁容、林益生,2010, “不同側鏈氧氮苯并環己烷奈米複合材合成與物性之研究”, 九十九年中國材料科學學會年會, 論文編號 10-0089, p.P-282, 義守大學(2010.11/19~11/20) 榮獲複合材料組佳作

6.          李錚鴻、林律甫、何宗漢、鄭錫勳, 2010, “The control way of solder blister as plating machine breakdown”, IMPACT Conference 2010, Internation 3D IC Conference, 論文編號 Tw027-02, p.46, 台北南港展覽館(2010.10/20~10/22)

7.          李錚鴻、林律甫、何宗漢、鄭錫勳, 2010, “The control way of solder blister as plating machine breakdown”, IMPACT Conference 2010, Internation 3D IC Conference, 論文編號 Tw027-01, p.46, 台北南港展覽館(2010.10/20~10/22)

8.          何宗漢、呂祖尚、曾耀霆、許蓁容、林益生, 2010, 氧氮苯并環己烷奈米材之合成、鑑定及其熱硬化動力研究”, 中國化學會2010年年會, 論文編號 31, p.143, 嘉南藥理科技大學(2010.5/29)

9.          何宗漢、謝正悅、林嘉賢、洪雅慧、劉心怡,2010, “利用不同軟硬段比及離子基含量合成水性PU之探討”, 中國化學會2010年年會, 論文編號 22, p.134, 嘉南藥理科技大學(2010.5/29)

10.      何宗漢蔡技靜、吳良蟬,2010, “茶多殺菌劑之製備及應用”, 中國化學會2010年年會, 論文編號 08, p.120, 嘉南藥理科技大學(2010.5/29)

11.    Wu, C. H., Ho, T.H., and Kuo, C. Y., 2010, “Decolorization of Textile Wastewater by UV/Oxidant Systems”, The 1st IWA Malaysia Young Water Professionals Conference, IWAYWP Kuala Lumpur, Malaysia, (2010-01-26)

12.    何宗漢、謝正悅、鄭錫勳、林嘉賢、曾耀霆,2010, “利用不同離子基含量合成水性PU之探討”, 99高分子年會學會, BP-006, p.191, 高雄大學(2010.1/22-1/23)

13.  何宗漢、呂祖尚、鄭錫勳、曾耀霆、林嘉賢,2010, “New Method for Kinetic Parameter Estimation by Dynamic Experiment of Benzoxazine System”, 99高分子年會學會, BP-007, p.192, 高雄大學(2010.1/22-1/23) 榮獲高分子組佳作論文獎

14.    林錦讚、何宗漢,2009, “新穎含磷難燃劑之合成鑑定及其對熱固性樹脂硬化行為之探討”,第二屆兩岸三地綠色材料學術研討會, P24, p.37, 國立高雄應用科技大學(2009.7/14~7/15)

15.  楊艾琪、何宗漢、陳詩婷、蔡欣潔、吳怡萱, 2009, “Preparation and properties of PPO-based Epoxy Resins”, 第二屆兩岸三地綠色材料學術研討會, P24, p.37, 國立高雄應用科技大學 (2009.7/14~7/15)

16.    蔡欣潔、何宗漢、鄭錫勳、楊艾琪、吳怡萱、姜睿緒, 2009, “Preparation and physical properties of epoxy micro/nano composite”, 第二屆兩岸三地綠色材料學術研討會, P25, p.38, 國立高雄應用科技大學 (2009.7/14~7/15)

17.    吳怡萱、何宗漢、林正輝、呂祖尚、李家豪, 2009, “Simultaneously and rapidly determine bleaching agents in cosmetics by high-performance liquid chromatography with gradient elution”, 第二屆兩岸三地綠色材料學術研討會, P26, p.39, 國立高雄應用科技大學(2009.7/14~7/15)

18.    伍玉真、何宗漢, 2009, “符合綠色環保之半導體構裝材料及其可靠度分析”, 第二屆兩岸三地綠色材料學術研討會, P31, p.44, 國立高雄應用科技大學 (2009.7/14~7/15)

19.    何宗漢、鄭錫勳、蔡欣潔、楊艾琪, 2009, “奈米碳/銀膠複合材料之製備及其特性之研究”, 98高分子學會年會, FP-122, p.357, 大同大學(2009.1/9-1/10)

 

20.      何宗漢、呂祖尚、楊艾琪、蔡欣潔, 2009, “Preparation of PPO-based epoxy resins and their curing behavior”, 98高分子學會年會, AP-064, p.202, 大同大學(2009.1/9-1/10)

 

21.      楊艾琪、何宗漢, 2008, “聚苯醚的合成、改質及其熱性質研究”, 97年中國化學會年會, 論文編號 OC081, p.174, 國立彰化師範大學(2008.12/5-12/7)

 

22.      吳怡萱、何宗漢、林正輝、呂祖尚、賴昱伶、陳雅萍, 2008, “Simultaneously and rapidly determine bleaching agents in cosmetics by high-performance liquid chromatography with gradient elution”, 97年中國化學會年會, 論文編號 AC031, p.147, 國立彰化師範大學(2008.12/5-12/7)

 

23.      何宗漢、陳星豪, 2008, “封模材料於半導體構裝體散熱片產品之裂縫現象改善”, 2008年中國材料科學學會年會暨學會四十週年慶, 論文編號 P03-063, p.100, 國立北科技大學(2008.11/21-11/22)

 

24.      何宗漢、楊艾琪、黃靖文、莊為傑、賴昱伶, 2008, “新型低電常數具末端環氧基之低分子量熱固性聚苯醚樹脂研究”, 2008年中國材料科學學會年會暨學會四十週年慶, 論文編號 P03-048, p.96, 國立北科技大學(2008.11/21-11/22)

 

25.      鄭錫勳、何宗漢、王誼任、黃靖文、陳, 2008, “含聚苯醚氰酸酯樹脂合成與鑑定及其物性之研究”, 2008年中國材料科學學會年會暨學會四十週年慶, 論文編號 P03-040, p.94, 國立北科技大學(2008.11/21-11/22)

 

26.      何宗漢、梁桓、陳振華、黃靖文、賴昱伶, 2008, “新穎含磷難燃劑之合成與鑑定及其環氧固化物之物性研究”, 2008年中國材料科學學會年會暨學會四十週年慶, 論文編號 P03-027, p.90, 國立北科技大學(2008.11/21-11/22)

 

27.      何宗漢、鄭錫勳、王誼任、莊為傑、莊瑞敏, 2008, “低分子量聚苯醚及其氰酸酯之製備和物性與硬化動力研究”, 2008中華民國高分子學會年會暨奈米高分子材料國際研討會, 論文編號CP-066, p.212, 國立交通大學(2008.1/18-1/19)

 

28.      何宗漢、梁桓、陳振華、楊馥懌、黃靖文, 2008, “新穎添加型含磷難燃劑之合成與難燃特性研究”, 2008中華民國高分子學會年會暨奈米高分子材料國際研討會, 論文編號AP-060, p.154, 國立交通大學(2008.1/18-1/19)

 

29.      何宗漢、鄭錫勳、王誼任, 2007, “Preparation and Properties of Low Molecular Weight Polyphenylene Ether Resins and Their Derivatives for Electronic Application” 96年中國化學年會(11屆台北國際化學會議), 論文編號MC0092, p.C-220, 國立清華大學(2007.12/14-12/16)

 

30.      何宗漢, 梁桓、陳振華, 2007, “Synthesis of a novel phosphorous-containing additive flame retardant and properties of cured products”, 96年中國化學年會(11屆台北國際化學會議), 論文編號MC0095, p.C-221, 國立清華大學(2007.12/14-12/16)

 

31.      鄭錫勳、何宗漢、王誼任、莊瑞敏、楊馥懌, 2007, “低分子量聚苯醚及其氰酸酯之製備與鑑定”, 中國材料科學學會2007年年會論文摘要集, 1116-17, 新竹 交通大學, 論文編號:P03-082, p.143

 

32.      何宗漢、梁桓、陳振華、楊茗、張婉婷, 2007, “新穎添加型含磷難燃劑合成與鑑定”, 中國材料科學學會2007年年會論文摘要集, 1116-17, 新竹 交通大學, 論文編號:P03-073, p.139

 

33.      何宗漢、鄭錫勳、蔡瑞哲、林烈利、顏福杉, 2007, 含矽熱固性聚苯醚樹脂之製備及其熱機械性質研究, 2007年中國材料科學學會年會, 1116-17, 新竹 交通大學, 論文編號:P03-087, p.146

 

34.      何宗漢、鄭錫勳、蔡瑞哲、林烈利、林榮顯, 2007, “電熱固性聚苯醚樹脂之製備及熱穩定性研究”, 2007年中國材料科學學會年會, 1116-17, 新竹 交通大學, 論文編號:P03-088, p.146

 

35.      何宗漢 鄭錫勳、蔡瑞哲、吳慶安、胡峻瑋, 2007,“熱固性聚苯醚樹脂之製備及熱穩定性之研究”, 2007年化學年會高雄分會研討會, 512, 高雄 大學, 論文編號:37

 

36.      Tsu-Shang Leu, Tsung-Han Ho, Guan-Ming Chen, Yan-Heng Liao, 2007, “Thermal degradation kinetics and flame retardancy ofPhosphorus-Containing Dicyclopentadiene Epoxy Resins”, 2007年高分子研討會, 119, 台北 台灣大學, 論文編號:AP-08

 

37.      何宗漢 鄭錫勳、蔡瑞哲、陳松齡, 2007. “熱固性聚苯醚樹脂之製備和物性及其在高頻基板之應用”, 2007年高分子研討會, 119, 台北 台灣大學, 2007. 論文編號:AP-45

 

38.      何宗漢、鄭錫勳、林捷、林坤壕、吳怡萱, 2006, “含磷難燃劑DOPO-GMA之合成及物性研究”, 2006化學工程學會年會

 

39.      T. H. Ho, et. al., 2006, “New Analytic Method for Kinetic Parameters Estimation of Epoxy Resin”, 2006中華民國化學會年會, 1124, 淡水 淡江大學, 論文編號:O-025

 

40.      何宗漢、鄭錫勳、蔡瑞哲、吳慶安、胡峻瑋, 2006, “熱固性聚苯醚樹脂之製備和物性及其在高頻基板之應用”, 2006中華民國化學會年會, 1124, 淡水 淡江大學, 2006. 論文編號:O-033

 

41.      何宗漢、鄭錫勳、林捷、林坤壕、吳怡萱、柯淑旻, 2006, “含磷難燃劑乙烯系DOPO衍生物之合成及物性研究”, 2006高雄化學會年會.

 

42.      何宗漢、謝正悅、鍾明智, 2006, “含磷環氧樹脂與氰酸脂組成物之合成及物性研究”, 2006高雄化學會年會.

 

43.      謝正悅、黃漢章、何宗漢、楊士朋、王春山, 2006, “Novel low dielectric cyanate esters”, Proceedings of the 29th ROC Polymer Symposium.

 

44.      何宗漢、張勝隆、呂祖尚, 2006, “ALDER-ENE反應之雙馬來醯亞胺樹脂於結構、性質與阻燃效應上的研究”, Proceedings of the 29th ROC Polymer Symposium.

 

45.      何宗漢、謝正悅、鍾明智, 2006, “含磷環氧樹脂-氫酸脂固化物之物性研究”, Proceedings of the 29th ROC Polymer Symposium.

 

46.      何宗漢、謝正悅、鍾明智, 2005, “含磷環氧樹脂-氫酸脂固化物之物性研究”, 2005中華民國化學會年會.

 

47.      李旺達、何宗漢、孫逸民、張福林, 2005, “以真菌Aspergillus terreus吸附水中重金屬離子及恆溫吸附模式之研究”, 5th KUAS Symp,化工與化工材料, pp.279-283.

 

48.      何宗漢、吳効謙、柯淑閔、林坤壕, 2005, “含磷芳烷基氰酸酯之合成及物性研究”, 5th KUAS Symp,化工與化工材料, pp.284-28756.

 

49.      何宗漢、鄭錫勳、林捷、楊正妮、蔡欣潔, 2005, “乙烯系DOPO衍生物之合成及物性研究”, 2005中華民國化學會年會.

 

50.      李旺達、何宗漢、孫逸民、張福林, 2005, “以真菌Aspergillus terreus吸附水中重金屬離子之研究”, 第十屆生化工程研討會, 1-E-058.

 

51.      呂祖尚、王春山、何宗漢、張勝隆, 2005, “Studies on Hardener Containing Phosphorus and Cyanate Ester Groups for Flame Retardant Epoxy Resin”, Proceedings of the 28th ROC Polymer Symposium.

 

52.      何宗漢、吳効謙、邱俊瑋、江棋樺、楊正妮, 2005, “含磷芳烷基酚醛樹脂之合成及物性研究”, Proceedings of the 28th ROC Polymer Symposium.

 

53.      何宗漢、呂祖尚、吳効謙、林于捷、蔡欣潔, 2005, “改質環氧樹脂作為BT樹脂之共硬化劑研究”, Proceedings of the 28th ROC Polymer Symposium.

 

54.      何宗漢、呂祖尚、陳玉仙、吳効謙、鄭錫勳, 2005, “新穎高性能雙馬來醯亞胺-氰酸酯-環氧樹脂組成物及其在印刷電路板和封裝材之應用”, Proceedings of the 28th ROC Polymer Symposium.

 

55.      T. H. Ho, Y. H. Chen, C. H. Chiang, C. W. Chiu, and H. C. Wu, 2004, ”Synthesis and Properties of Co-Curing Agent and Its Effect on Thermal Properties of BT Resin Systems”,The 2004 Annual Conference of The Chinese Society for Material Science,電子及微機電構裝與材料.

 

 

56.      何宗漢、吳效謙、邱俊瑋、江棋樺, 2004, “電子用新穎含磷難燃劑之合成及物性研究”, 2004中華民國化學會年會.

 

57.      T. H. Ho, Y. H. Chen, C. H. Chiang, C. W. Chiu, and H. C. Wu, 2004, ”Synthesis and Properties of Co-Curing Agent and Its Effect on Thermal Properties of BT Resin Systems”,The 2004 Annual Conference of The Chinese Society for Material Science,電子及微機電構裝與材料.

 

58.      T. S. Leu and T. H. Ho, 2004, “Water Diffusion Behaviors of Polyimide Films Containing Naphthalene Unit”, Proceedings of the 27th ROC Polymer Symposium.

 

59.      T. S. Leu, C. S. Wang and T. H. Ho, 2004, “Synthesis and properties of copolyimides containing naphthalene group”, Proceedings of the 2004 ROC Material Symposium.

 

60.      T. S. Leu, C. S. Wang and T. H. Ho, 2004, “Synthesis and properties of copolyimides containing naphthalene group”, Proceedings of the 2004 ROC Material Symposium.

 

61.      何宗漢、李旺達、陳志豪、侯曦均、李勝雄, 2004,“含磷難燃環氧樹脂之合成、改質及熱硬化動力研究”, 4th KUAS Symp,化工與化工材料, pp.79-83.

 

62.      何宗漢、鄭錫勳、陳玉仙、李玟錦、姜怡, 2004,“BT樹脂共硬化劑之合成及其在印刷電路板之應用”, 4th KUAS Symp,化工與化工材料, pp.50-55.

 

63.      何宗漢、吳効謙、邱俊瑋、江棋樺, 2004,“矽酮橡膠改質環氧樹脂之微結構及熱硬化動力研究”, 4th KUAS Symp,化工與化工材料, pp.20-24.

 

64.      何宗漢、呂祖尚、曾怡潔、葉秋豔、陳威廷、陳昱含, 2004,“新穎感光性聚醯亞胺之合成和物性研究及其在半導體製程之應用”, 27th ROC Polym. Symp.,光電高分子材料.

 

65.      何宗漢、陳玉仙, 2004,“共硬化劑之合成及其對BT樹脂組成物之影響”, 27th ROC Polym. Symp.,光電高分子材料.

 

66.      呂祖尚、何宗漢、戴嘉賢、吳長浩, 2003, Synthesis and Characterization of Copolyimides with High Solubility, The 2003 Annual Conference of The Chinese Society for Material Science,高分子及有機材料, PF-024, P114

 

67.      何宗漢、吳効謙、劉育伶、潘怡, 2003, ”TPU-Siloxane改質半導體封裝用環氧樹脂之熱硬化動力研究”,The 2003 Annual Conference of The Chinese Society for Material Science,電子及微機電構裝與材料, PM-021, P271

 

68.      何宗漢、呂祖尚、李旺達、廖思芳、彭信碩, 2003, Dicyclopentadiene型難燃環氧樹脂之合成、改質及熱性質探討, The 2003 Annual Conference of The Chinese Society for Material Science,高分子及有機材料, PF-011, P110

 

69.      T. S. Leu, C. S. Wang, T. H. Ho, Y. H. Chen, 2003, “Kinetic Models for Solution Imidization of Poly(amic acid) Containing Naphthalene Pendant Group”, Proceedings of the 26th ROC Polymer Symposium, 功能性高分子, P42

 

70.      何宗漢、吳効謙、李旺達、呂祖尚, 2003,“電子用含萘環氧樹脂之合成及特性”, 26th ROC Polym. Symp,電子及通訊用高分子, AP-1-23. KUAS-91-CH-004

 

71.      何宗漢、吳効謙、李旺達, 2003,“電子用含萘環氧樹脂之合成及特性”, 3th KUAS Symp,高分子材料.

 

72.      T. H. Hsienh, K. S. Ho, Y. C. Cang, T. H. Ho, C. H. Hung and H. C. Tem, 2003, “Studies on Cure Behavior of Neat and Polydimethylsiloxane Modified Tetrafunctional Epoxy Resins for Electronic Application.II”, 3th KUAS Symp.,高分子材料.

 

73.      何宗漢、吳効謙、李旺達, 2002, “半導體封裝用含萘環氧樹脂之合成、改質及熱硬化動力研究”, Proceedings of the 2002 CICHE Annual Meeting and Conferences, 大專生專題壁報比賽. KUAS-91-CH-004

 

74.      何宗漢、吳建誼、鄭維倫, 2001,“聚芳烷基馬來醯亞胺之合成鑑定與機械性質研究”, 材料科學學會2001年年會論文集,半導體及封裝材料, H09-08, P.212. NSC89-2214-E-151-002.17. 吳建誼、鄭維倫、何宗漢, 2002,“二異氰酸酯改質半導體封裝用含萘環氧樹脂之熱機械性質研究”, 25th ROC Polym. Symp.,功能性高分子材料, EPH-2-15, P.183.

 

75.      何宗漢、王宗、謝美玲, 2001,“聚芳烷基馬來醯亞胺之合成及物性研究”, 24th ROC Polym. Symp.,高性能高分子材料, PH-12, P816-817. NSC89-2214-E-151-002

 

76.      王宗何宗漢、呂文智、李詩詮, 2001, “以原子轉移自由基聚合法合成雙段式共聚合體之研究”, 24th ROC Polym. Symp., PG-15, P781-782.

 

77.      李旺達、何宗漢、孫逸民、張福林, 2005, “以真菌Aspergillus terreus吸附水中重金屬離子及恆溫吸附模式之研究”, 5th KUAS Symp,化工與化工材料, pp.279-283.

 

78.      何宗漢、吳效謙、羅正雄、趙詩韻, 2000, “半導體封裝用芳烷基酚醛樹脂之合成及物性研究”,中國材料科學學會89年年會論文集,半導體及封裝材料, H88, P1- 4.

 

79.      何宗漢、謝美玲、蔡正偉、黃芳榮, 2000, “電子用含萘芳烷基酚醛環氧樹脂中國材料科學學會89年年會論文集,半導體及封裝材料, H89,  P1- 4.

 

80.      T. H. Ho and C. S. Wang, 2000, “Synthesis of Naphthalene Containing Aralkyl Novolac Epoxy Resins for Electronic Application”, 23th ROC Polym. Symp., 光電用高分子材料, 214-215.

 

81.      T. H. Ho, Y. M. Sun, and J. Y. Shieh, 2000, “Synthesis of Aralkyl Novolac Epoxy Resins and Their Modification with Polysiloxane TPU for Electronic Encapsulation”, 15th T. V. E Conf. of ROC, 91-102. 

 

82.      T. H. Ho, D. Wu, and C. Y. Wu, 1999, “Synthesis of Aralkyl Novolac Epoxy Resins and Their Modification with Polysiloxane TPU for Semiconductor Encapsulation”, Proceedings of the 1999 CICHE Annual Meeting and Conferences, 112-116. 

 

83.      T. H. Ho, L. L. Lin, D. Wu, and C. Y. Wu, 1999, “Modification of Epoxy Resin with Siloxane Containing Phenol Aralkyl Epoxy Resin for Electronic Encapsulation Application”, 14th T. V. E Conf. of ROC, 375-376.

 

84.      T. H. Ho, T. H. Hsieh, and C. S. Wang, 1999, “Synthesis of Siloxane Containing Phenol Aralkyl Epoxy Resin for Electronic Encapsulation Application”, 22th ROC Polym. Symp., 光電用高分子材料, 375-376.

 

 

 

85.      T. H. Ho, M. C. Lee, and C. S. Wang, 1999, “Synthesis and Modification of Aralkyl Novolac Epoxy Resins for Semiconductor Encapsulation”, 22th ROC Polym. Symp., 光電用高分子材料, 373-374.

 

86.      M. C. Lee, T. H. Ho, and C. S. Wang, 1998, “Synthesis and Modification of a Novel Naphthalene Containing Epoxy Resin for Electronic Applications”, 21th ROC Polym. Symp., 高分子電子材料, 125-128.

 

87.      T. H. Ho, J. Y. Shieh, and C. L. Chen, 1997, “Modification of Epoxy Resins with Polysiloxane TPU for Electronic Encapsulation(II)”, 12th T. V. E Conf. of ROC, 171-180. 830405E006 046

 

88.      T. H. Ho, C. L. Chen, and C. S. Wang, 1996, “Modification of Epoxy Resins with Polysiloxane TPU for Electronic Encapsulation(I)”, 11th T. V. E Conf. of ROC, 15-24.  830405E006 046

 

89.      T. H. Ho and C. S. Wang, 1995, “Modification of Epoxy Resins with Polysiloxane TPU for Electronic Application”, 18th ROC Polym. Symp., 1-4. 830405E006 046

 

90.      C. S. Wang and T. H. Ho, 1995, “Polysiloxane TPU Modified Epoxy Resins for Electronic Application”,  ACS Meetings, Div. of PMSE, Anaheim, Califo., USA, 266-267. SCI 830405E006 046

 

91.      C. S. Wang and T. H. Ho, “Modification of Epoxy Resins with Polysiloxane TPU for Electronic Application”, IUPAC Int'l. Symp. Taipei, Taiwan, 5-E-14-IL, 383-384 (1994).

 

92.      C. S. Wang, L. L. Lin, and T. H. Ho, “Toughening Multifunctional Epoxy Resins with Siloxane Rubber”, Proc. of 1994 Annual Conf. of  The Chinese Soc. for Mat. Sci., 46-46 (1994).

 

93.                  J. Y. Shieh, T. H. Ho, and C. S. Wang, “Amino-siloxane Modified Epoxy Resins for Electronic Application”, Proc. of The 1994 Annual Conf. of The Chinese Soc. for Mat. Sci., 34-35(1994).

 

94.      C. S. Wang and T. H. Ho, “Toughening of Epoxy Resins by Modification with Dispersed Acrylate Rubber for Electronic Packaging”, Asian Pacific Conference of Chemical Engineers, Melbourne, Australia 9/26-9/29, Offical Proceedings Vol.3, 287-292(1993).

 

95.      T. H. Ho and C. S. Wang, “Morphology and Dynamic Mechanical Properties of Rubber-Modified Epoxy Resins and Their Electronic Encapsulation Application”, 9th T. V. E Conf. of ROC, 43-52 (1994).

 

96.      C. S. Wang and T. H. Ho, “Toughening of Epoxy Resins for Miroelectronic Encapsulation”, 16th ROC Polym. Symp., 1-4(1993).

 

97.      C. S. Wang and T. H. Ho, “Toughening of Epoxy Resins for Miroelectronic Encapsulation”, 16th ROC Polym. Symp., 1-4(1993).

 

98.      T. H. Ho and C. S. Wang, “Synthesis of Novel Metabromophenolic Compounds and Its Epoxy Resins for Electronic Packaging”, 8th T. V. E. Conf. of ROC, 307-316 (1993).

 

99.       T. H. Ho and C. S. Wang, “Low-Stress Encapsulants by Vinylsiloxane Modification”, 16th ROC Polym. Symp., 337-340 (1993).

 

100.   C. S. Wang and T. H. Ho, “Toughening of Epoxy Resin for Miroelectronic Encapsulation”, 16th ROC Polym. Symp., 477-480 (1993).

 

101.   C. S. Wang and T. H. Ho, “Meta-Bromobiphenol and Its Epoxy Resin in Electronic Applications”, Proc. of The 1992 Annul Conf. of The Chinese Soc. for Mat. Sci., 436-437 (1992).

 

102.  C. S. Wang and T. H. Ho, “Meta-Bromobiphenol and Its Epoxy Resin in Electronic Applications”, Proc. of 3rd. Intl. Conf. on High Techno., Chiba, Japan, 63-68 (1992).

 

103.  何宗漢, “分散的壓克力橡膠韌化電子用環氧樹脂之研究”, 15th ROC Polym. Symp., 1013-1016 (1991).

 

104.  何宗漢, “聚苯硫醚之熱劣化動力研究”, 13th ROC Polym. Symp., 714-717 (1990).

 

105.  何宗漢, “乳化聚偏二氯乙烯之熱劣化動力研究II.環境氣體的影響, 13th ROC Polym. Symp., 710-713 (1990).

 

106.  何宗漢, “聚偏二氯乙烯初期熱脫氯化氫之動力研究”, 5th T. V. E. Conf. of ROC 1099-1103 (1990)

 

 

C)專書、技術報告等

01. T. H. Ho and C. S. Wang, 1995, “Modification of Epoxy Resins with Polysiloxane TPU for Electronic Encapsulation”, in Microelectronics Technology Polymers for Advanced Imaging and Packaging, E. Reichmanis, C. K. Ober, S. A. MacDonald, T. Iwayanagi, and T. Nishikubo Eds., ACS Symp. Ser., 614, Chapter 35, 527-542. NSC830405E006 046

 

 

D)專利

目前仍有效之專利。「類別」代碼:(A)發明專利(B)新型專利。

 

類別

專利名稱

國別

專利號碼

發明人

專利權人

專利期間

國科會計畫編號

A

Modification of Epoxy Resins with Urethane Prepolymer for Electronic Encapsulation.

美國

5,686,541

王春山何宗漢

國科會

1997/11/11~

2015/11/14

830405E006046

A

以胺基酸脂預聚合物改質的環氧樹脂及其

製備方法

 

製備方法

 

中華民國

090263

王春山何宗漢

國科會

1997/09/21~2015/09/12

830405E006046

A

磷基團化合物及其在阻燃上的應用
PHOSPHORS-CONTAINING COMPOUNDS USED AS A FLAME RETARDANT

中華民國

公開

200811117

何宗漢

陳振華

奇盟實業股份有限公司

2008/03/01~

 

 

 

E計畫目錄

 

 

計畫名稱

(計畫編號)

補助或

委託機構

起迄

年月日

計畫內

擔任之工作

經費

總額

備註

 

自廢偏光板回收醋酸纖維素(TAC)之水解及改質研究(NSC 99-2622-E-151-002-CC3)

國科會/

2010/06/01 2011/05/31

主持人

712,740

 

回收產品(PETPVATAC)純度測試與TAC水解可行性評估

慶股份有限公司

2009/11/01 2010/04/30

主持人

160,000

 

各類PEPP發泡產品之調配與研發

吉霖股份有限公司

2009/11/15 2010/05/15

主持人

150,000

 

溶膠凝膠法製備奈米鈦酸鹽及其在PTC熱敏電阻器

教育部/

興勤電子

 

2009/03/01 2010/02/28

共同主持人

800,000

教育部

園區計畫

茶多萃取製程改善

(97A6100)

有澤化學股份有限公司

2008/12/01 2009/05/31

主持人

700,000

SBIR

轉委託案

絕緣導熱PI薄膜之施工及量測工作(97A6063-3)

律勝科技股份有限公司

2008/10/01 2009/09/30

主持人

800,000

國科會補助科學園區轉委託案

導熱型軟性印刷電路板之研究開發

律勝科技股份有限公司

2008/10/01 2009/09/30

總主持人

2,000,000

國科會補助科學園區轉委託案

磷難燃劑之合成及物性研究(NSC96-2622-E-151-002-CC3)

國科會/

豪元實業

2007/5/1 2008/4/30

主持人

548,000

 

含矽熱固性聚苯醚樹脂之製備和物性研究及其在高頻基板之應用(NSC 95-2622-E-151-001-CC3)

行政院國家科學委員會

2006/5/1 2007/4/30

主持人

527,000

 

電子用新穎含磷難燃劑之合成及物性研究(-08--001)

教育部/

豪元實業

2005/08/01 2006/02/28

主持人

473,050

 

新穎阻燃劑使用在交聯與混攙物上之特性的研究(NSC 93-2216-E-132-001- )

行政院國家科學委員會

2004/8/1 2005/7/31

共同主持人

657,800

 

新穎高性能雙馬來醯亞胺-氰酸酯-環氧樹脂組成物及其在印刷電路板和封裝材之應用(NSC 92-2216-E-151-001- )

行政院國家科學委員會

2003/8/1 2004/7/31

主持人

694,500

 

矽酮橡膠改質環氧樹脂之微結構及熱硬化動力研究(KUAS-92-CH-007 )

國立高雄應用科大

2003/03/01 2003/11/30

主持人

48,000

 

新穎感光性聚醯亞胺之合成和物性研究及其在半導體製程之應用(NSC 91-2216-E-151-002- )

行政院國家科學委員會

2002/8/1 2003/7/31

主持人

587,600

 

含萘多官能環氧樹脂之改質及物性研究(KUAS-91-CH-004 )

國立高雄應用科大

2002/03/01 2002/11/30

主持人

96,000

 

電路板用新穎含萘多官能環氧樹脂之合成及物性研究(NSC 90-2626-E-151-002- )

行政院國家科學委員會

2001/8/1 2002/7/31

主持人

460,000

 

微電子元件之封裝材液態環烷系環氧樹脂及其內涵熱觸媒之研究(NSC 89-2218-E-151-008- )

行政院國家科學委員會

2000/8/1 2001/7/31

共同主持人

496,000

 

電子構裝用新穎多官能環氧樹脂(III)(NSC 89-2214-E-151-002)

 

行政院國家科學委員會

1999/08/01 2000/07/31

主持人

584,000

 

電子構裝用新穎多官能環氧樹脂(II) (NSC 88-2214-E-151-001)

行政院國家科學委員會

1998/08/01 1999/07/31

主持人

559,600

 

電子構裝用新穎多官能環氧樹脂(I) (NSC 87-2214-E-151-002)

行政院國家科學委員會

1997/08/01 1998/07/31

主持人

424,000

 

半導體封裝用新穎多官能環氧樹脂 (NKIT 86-CH-004)

國立高雄科技學院

1997/07/01 1998/06/30

主持人

100,000